HDI PCB

HDI (High Density Interconnector) PCB е печатна платка с относително висока плътност на линията, използваща микрослепи и скрити технологии. HDI PCB има верига на вътрешен слой и верига на външен слой и след това използва пробиване, покритие през отвори и други процеси, за да реализира вътрешната връзка на всеки слой на веригата.
HDI PCB обикновено се произвежда чрез метод на ламиниране, колкото повече времена за ламиниране, толкова по-високо е техническото качество на HDI PCB. Обикновената HDI PCB е основно еднократно сглобяване, високотехнологичната HDI PCB използва две или повече технологии за сглобяване и възприема усъвършенствани HDI PCB технологии като подреждане, галванично покритие и директно лазерно пробиване.
Когато плътността на HDI PCB надвиши осемслойната платка, производствените разходи на HDI PCB ще бъдат по-ниски от традиционния и сложен процес на ламиниране. HDI PCB насърчава използването на усъвършенствана технология за опаковане и неговите електрически характеристики и точност на сигнала са по-високи от традиционните печатни платки. В допълнение, HDI PCB има най-добрите подобрения за високочестотни смущения, смущения на електромагнитни вълни, електростатичен разряд, топлопроводимост и др.
Електронните продукти непрекъснато се развиват към висока плътност и висока точност. Така нареченият "висок" не само подобрява производителността на машината, но също така намалява размера на машината. Технологията High Density Integration (HDI) позволява по-голяма миниатюризация на дизайна на крайния продукт, като същевременно отговаря на по-високи стандарти за производителност и ефективност на електрониката. Понастоящем много популярни електронни продукти като мобилни телефони, цифрови (фото) камери, лаптопи, автомобилна електроника и др. използват HDI PCB. С актуализирането на електронните продукти и търсенето на пазара, развитието на HDI PCB ще бъде много бързо.

HDI PCB е печатна платка с висока плътност на свързване. Платките, покрити със слепи отвори и след това преработени, са HDI печатни платки. Разделен е на плочи от първи ред, втори ред, трети ред, четвърти ред и пети ред. Поръчайте HDI платка. Например, дънната платка на iPhone 6 е HDI платка от 5-ти ред

HDI платката има 10 слоя и 8 слоя, а плътните периферни слоеве са като мрежа. Вътрешната структура на HDI платката използва 3D графики за показване на вътрешната структура на платката на различни ламинирани структури.

Продуктите на HDI PCB имат широк спектър от приложения и не се използват в конвенционалните продукти. Те се използват само в специални висококачествени продукти и вериги, които изискват прецизност, като: потребителска електроника, интелигентен дом, 5G комуникации, авиация, GPS навигация, медицински, промишлен контрол, автомобили, полупроводници, автомобили.

Може да увеличи пространството за окабеляване, а малкото пространство носи стегнати линии, което осъзнава превъзходството на продуктовата интелигентност в търсенето на изискани продукти от хората.

Q1: Какви са изискванията за платките за производство на HDI PCB?
A1: Ние сме професионален производител на HDI PCB. Имаме дългогодишен опит в производството на печатни платки. Ние проверяваме качеството на входящите материали слой по слой, за да гарантираме качеството на продукта. Имаме дългосрочни кооперативни доставчици на марки като Shengyi, Lianmao, Taiyao, Rogers.... Производственият процес стриктно контролира всеки процес и отговаря на международните стандарти за система за качество на печатни платки.
В2: Можете ли да посочите материалите за производство на печатни платки?
A2: Да, имаме дългосрочно сътрудничество с много доставчици на ламинат с медно покритие и можем да се свържем с материалите, които търсите.
Q3: Какъв е грешният отвор в HDI платката? Защо да се счупи?
A3: Това означава, че двата слоя механични отвори не са подравнени. Тъй като медното покритие не е направено, вътрешността на отвора е празна, така че не е възможно да се пробие отвор директно в него.