Термоелектрическо разделяне на меден субстрат PCB

Термоелектрическо разделяне на меден субстрат PCB

Термоелектрическо разделяне меден субстрат pcb продукт въвеждане:
Топлинната проводимост на медта в процеса на производство на печатни платки с метална сърцевина достига 384 W/(m·K), а термоелектрическото разделяне преодолява недостатъците на недостатъчната топлопроводимост и разсейване на топлината на съществуващия едностранен меден субстрат. Топлината се отнася за термичната подложка (PAD), а електричеството се отнася за положителните и отрицателните електроди. Двете са разделени от изолационни материали, за да образуват специална термична подложка. Функцията на термоподложката е да провежда топлина. Основната функция на електрода е да провежда електричество. Този метод на опаковане се нарича термоелектрическо разделяне. , предимствата му са много, главно в дизайна на LED разсейване на топлината е много удобен. Голямата открита медна площ на фигурата е проектирана като голяма издатина, която директно контактува с медната основа и директно с радиатора, а топлината се отвежда навън, което значително подобрява ефекта на разсейване на топлината. Продуктът с едностранно термоелектрическо разделяне може да реши проблемите с генерирането на топлина и светлинната ефективност много добре при използването на автомобилни лампи и има предимствата на бързо разсейване на топлината, висока яркост и пестене на енергия.

Процесът на формиране на печатна платка с термоелектрически отделен метален субстрат включва: залепване на защитна лента от едната страна на медния основен слой; образуване на мастило против ецване, експониране, проявяване и ецване чрез процеса на печатната платка, така че зоната на разсейване на топлината образува издатина, а височината на издатината е равна на изолационния слой и слоя на веригата. Чрез подреждане на верижния слой (медно фолио) и изолационния слой (незалепващ препрег) заедно; отваряне на прозорец в областта на разсейване на топлината на слоя на веригата и изолационния слой, който може да бъде отворен чрез щанцоване или CNC формоване; Слоят за разсейване на топлината, слоят на веригата и изолационният слой (нетечлив епоксиден препрег) се пресоват заедно чрез горещо пресоване; веригата на слоя на веригата се произвежда в съответствие с процеса на обработка на печатната платка и може да се формира термоелектрически разделителен метален субстрат, предоставен от полезния модел. . Термоелектрическото разделяне е подходящо за съвпадение с единична лампа с висока мощност, особено пакет COB, така че лампата да може да постигне по-добри резултати.
Недостатъци на печатни платки с термоелектрически отделен меден субстрат: не са подходящи за опаковане на голи матрици с едноелектродни чипове.
Структурата на печатната платка с термоелектрическо разделяне на меден субстрат е подходяща за високочестотни вериги и зони с големи промени във високи и ниски температури, разсейване на топлината от прецизно комуникационно оборудване и индустрии за архитектурна декорация, както и автомобилни LED светлини, миньорски лампи и сценични светлини . Оборудването за експониране в индустриалното оборудване и радиаторите на минните машини са включени в приложенията.
Печатната платка с термоелектрическо разделяне на меден субстрат е разделена на едностранна печатна платка с термоелектрическо разделяне на меден субстрат и двустранна печатна платка с термоелектрическо разделяне на меден субстрат, а сега се въвежда единична печатна платка с термоелектрическо разделяне на меден субстрат.

Фенерче, промишлена миньорска лампа, автомобилна LED лампа, UV лампа, сценична прожекционна лампа, 5G комуникация, миене на стени, LED улична лампа, механично оборудване и различно прецизно и високо изискващо охлаждащо осветително оборудване

Дълъг експлоатационен живот, ефективно разсейване на топлината, стабилно приложение

Q1. Вие сте производител на печатни платки? Имате ли фабрика?
О: Ние сме професионален производител на печатни платки повече от 12 години, имаме фабрики, машини, можете да видите нашите фабрични снимки.
Q2. Мога ли да получа безплатни мостри на PCB? Предлага ли се безплатна доставка?
О: Да, можем да ви дадем безплатни проби на печатни платки след разговор и потвърждаване на всички подробности. Но ние не предлагаме безплатна доставка, ще ви дадем известна отстъпка, ако закупите много продукти.
Q3. Правите ли OEM?
Отговор: Да. Ние сме производител на печатни платки, имаме фабрики и специално оборудване за автоматизация за целия процес на PCB и PCBA и можем точно да открием и изпратим продукти. Ние предлагаме услуга за закупуване на едно гише за PCB и PCBA.
Q4. Може ли двуслойна термична подложка да бъде в пряк контакт със субстрата, докато електродите са върху друг слой на печатната платка?
О: Да, можем да произвеждаме печатни платки с 2-слойни топлопроводими подложки в пряк контакт със субстрата, ние го наричаме 2-слойна термоелектрическа сепарационна медна подложка, можете да видите нашата продуктова карта или можете да изпратите информация за Gerber на нашия имейл pcb @jbmcpcb. com за потвърждение.