Оформление на печатни платки

Оформление на печатни платки

В дизайна оформлението на печатни платки е важна връзка. Може да се каже, че предишната подготвителна работа е извършена за него. В цялото оформление на печатни платки процесът на проектиране на оформлението е най-ограничен, уменията са най-малки и натоварването е най-голямо. Качеството на резултатите от оформлението на печатни платки ще повлияе пряко на ефекта от окабеляването, така че може да се счита, че разумното оформление на печатни платки е първата стъпка към успешен дизайн на печатни платки.
По-специално, предварителното оформление е процес на мислене за структурата на цялата платка, потока на сигнала, разсейването на топлината и структурата. Ако предварителното оформление се провали, всички последващи усилия ще бъдат напразни. Оформлението на печатни платки включва едностранно оформление, двустранно оформление и многослойно оформление. Има и два метода на оформление: автоматично оформление и интерактивно оформление. Преди автоматичното оформление можете да използвате интерактивно оформление за предварително оформление на редовете с по-строги изисквания. Краищата на входния край и изходния край трябва да се избягват да са съседни и успоредни, за да се избегне смущение от отражението. Ако е необходимо, трябва да се добави изолация на заземяващия проводник. Оформлението на два съседни слоя трябва да бъде перпендикулярно един на друг и паразитното свързване лесно ще се случи паралелно.

Скоростта на автоматичното маршрутизиране зависи от доброто оформление и правилата за маршрутизиране могат да бъдат предварително зададени, включително броя на завоите на маршрута, броя на отворите, броя на стъпките и други подобни. Обикновено проучвателното окабеляване на основата се извършва първо и късите линии се свързват бързо, а след това се извършва лабиринтното окабеляване. И опитайте да прекабелите, за да подобрите цялостния ефект.

Текущият дизайн на печатни платки с висока плътност вече е усетил, че проходният отвор не е подходящ, той губи много ценни канали за окабеляване, за да се разреши това противоречие, се появи технологията за слепи дупки и заровени дупки, която не само допълва функцията на проходния отвор. , а също така спестява много канали за окабеляване, за да направи процеса на окабеляване по-удобен, по-плавен и по-пълен. Процесът на проектиране на печатната платка е сложен и прост процес. Само когато хората го преживеят сами, могат да разберат истинското значение на това.

успеха на продукта като цяло. Единият е да се обърне внимание на вътрешното качество, а другият е да се вземе предвид цялостната естетика. Само когато и двете са перфектни, продуктът може да се счита за успешен.
На печатна платка разположението на компонентите трябва да е балансирано, плътно и подредено и не трябва да е тежко или тежко.
Ще се деформира ли печатната платка?
Запазвате ли занаятчийско предимство?
Запазени ли са MARK точки?
Имате ли нужда от пъзел?
Колко слоя могат да бъдат гарантирани за контрол на импеданса, екраниране на сигнала, цялост на сигнала, икономичност, постижимост?

Размерът на печатната платка съответства ли на размера на чертежа за обработка? Може ли да отговаря на изискванията на процеса на производство на печатни платки? Има ли маркировки за позициониране?
Има ли конфликти между компонентите в двуизмерните и триизмерните пространства?
Гъсто и подредено ли е оформлението на компонентите? Всичко свърши ли?
Могат ли компонентите, които трябва да се сменят често, да бъдат заменени лесно? Лесно ли се включва платката за добавка в устройството?
Има ли подходящо разстояние между термичния елемент и нагревателния елемент?
Лесно ли се регулира регулируемият елемент?
Има ли инсталиран радиатор, където е необходимо разсейване на топлината? Плавен ли е въздушният поток?
Плавен ли е потокът на сигнала и връзките са най-къси?
Щепселите, контактите и т.н. противоречат ли на механичния дизайн?
Обмислен ли е проблемът със смущенията на линията?

по време на оформлението на печатни платки и двата изискват байпасен кондензатор близо до техните захранващи щифтове, обикновено 0,1µF. Щифтът трябва да е възможно най-къс, за да се намали индуктивното съпротивление на следата, и трябва да е възможно най-близо до устройството

x

по време на оформлението на печатни платки. Ако токът е сравнително голям, се препоръчва да се намали дължината и площта на следата и да не се движи по цялото поле.
Шумът от превключване на входа се свързва в равнината на изхода на захранването. Шумът при превключване на MOS тръбата на изходното захранване влияе върху входното захранване на предишния етап.
Ако има голям брой високотокови DCDC на платката, ще има различни честоти, смущения при висок ток и високо напрежение.
Следователно трябва да намалим площта на входното захранване, за да отговорим на текущия поток. Следователно, когато се оформя захранването, е необходимо да се обмисли избягването на пълното захранване на входното захранване.

Q1: Как да проверите дали оформлението на PCB е правилно?
A1: a) Дали размерът на печатната платка и размерът на обработка, изискван от чертежа, са в съответствие един с друг.
b ) Дали оформлението на компонентите е балансирано и спретнато подредено и дали всички оформления са завършени.
c ), дали има конфликти на всички нива. Като компоненти, рамки и дали нивото, което трябва да бъде частно отпечатано, е разумно.
г) Дали често използваните компоненти са лесни за използване. Като превключватели, оборудване за вмъкване на платки за приставки, компоненти, които трябва да се сменят често и др.
д) Дали разстоянието между топлинните компоненти и нагревателните компоненти е разумно.
f ), дали разсейването на топлината е добро.
g ), дали трябва да се вземе предвид намесата на линията
В2: Какви са уменията за настройка на оформлението на печатни платки?
Дизайнът изисква различни настройки на мрежата на различните етапи. В етапа на оформлението могат да се използват големи точки от мрежата за оформление на устройството; за големи устройства като интегрални схеми и конектори без позициониране може да се използва точност на точката на мрежата от 50~100 mil за оформление, докато за резистори Малки пасивни компоненти като кондензатори и индуктори могат да бъдат разположени с помощта на мрежа от 25 mil. Точността на големите точки на мрежата улеснява подравняването на устройството и естетиката на оформлението.
Q3: Какви са правилата за оформление на печатни платки?
A3:a ) При нормални обстоятелства всички компоненти трябва да бъдат подредени от една и съща страна на печатната платка. Само когато горните компоненти са твърде плътни, някои устройства с ограничена височина и ниско генериране на топлина, като чип резистори и чип кондензатори, могат да бъдат поставени, SMD IC и т.н. се поставят в долния слой.
b) Съгласно предпоставката за осигуряване на електрическа ефективност, компонентите трябва да бъдат поставени върху решетката и подредени успоредно или перпендикулярно един на друг, така че да бъдат спретнати и красиви. По принцип не се допуска припокриване на компоненти; подреждането на компонентите трябва да е компактно и компонентите трябва да са върху цялото оформление. Тя трябва да бъде равномерно разпределена и с постоянна плътност.
c) Минималното разстояние между съседни шарки на подложки на различни компоненти на печатната платка трябва да бъде повече от 1 мм.
d), разстоянието от ръба на печатната платка обикновено е не по-малко от 2 мм. Най-добрата форма на платката е правоъгълник, а съотношението на страните е 3:2 или 4:3. Когато размерът на повърхността на платката е по-голям от 200 мм на 150 мм, трябва да се счита, че платката може да издържи на механична якост.
В4: Какъв е редът за поставяне на оформлението на печатни платки?
A4: a) Поставете компоненти, които са точно съвпадащи със структурата, като електрически контакти, светлинни индикатори, превключватели, съединители и др.
b) Поставете специални компоненти, като големи компоненти, тежки компоненти, нагревателни компоненти, трансформатори, интегрални схеми и др.
c ) Поставете малки компоненти.