Правила и техники за сглобяване на двустранни многослойни печатни платки

1.PCBширина на панела ≤ 260 mm (линия SIEMENS) или ≤ 300 mm (линия FUJI); ако се изисква автоматично дозиране, ширина × дължина на панела на PCB ≤ 125 mm × 180 mm. 

2. Формата на панела на PCB трябва да бъде възможно най-близо до конвенционалната графика. Препоръчва се използването на панели 2*5 или 3*3. Панелите могат да се сглобяват според дебелината на плоскостта;

3. Външната рамка на PCB панела трябва да има дизайн със затворен контур, за да се гарантира, че панелът няма да се деформира, когато се фиксира върху приспособлението.

4. Централното разстояние между малките плочи се контролира между 75 mm и 145 mm.

5. Не трябва да има големи компоненти до точките на свързване между формата на панела и малките дъски вътреPCB, или между малки дъски и трябва да има разстояние от повече от 0,5 mm между компонентите и краищата на дъската.

6. Пробийте четири отвора за позициониране в четирите ъгъла на външната рамка на пъзела, добавете точки за маркиране и имайте диаметър на отвора 4 мм (±0,01 мм); здравината на дупките трябва да е умерена, за да се гарантира, че няма да се счупят по време на процеса на товарене и разтоварване, а стените на дупките трябва да са гладки и без грапавини. 

7. По принцип QFP с разстояние, по-малко от 0,65 mm, трябва да бъдат поставени в техните диагонални позиции; референтните символи за позициониране, използвани за налагане на подплатки на печатни платки, трябва да се използват по двойки и да се подредят в диагоналните ъгли на позициониращите елементи.

8. Когато настройвате референтната точка на позициониране, обикновено оставете зона за заваряване без съпротивление с 1,5 mm по-голяма от тази около точката на позициониране.

9, за някои големи компоненти да оставят позиционираща колона или позициониращи отвори, като се фокусират върху като I / O интерфейс, микрофон, интерфейс на батерията, микропревключвател, интерфейс за слушалки и др.