Производителите на печатни платки ви карат да разберете как да идентифицирате предимствата и недостатъците на субстрата на печатната платка

Клиентите при избора на фабрика за печатни платки, най-рядко проектират изследвания на материали за печатни платки, занимаващи се с фабриката за платки също е най-вече проста структура на процеса на подреждане на комуникацията. jbpcb ви казвам: всъщност, за да прецените дали aФабрика за печатни платкиотговаря на изискванията на продукта, в допълнение към съображенията за разходите, оценката на технологията на процеса, има по-важна оценка на електрическите характеристики на субстрата на печатни платки.

Един отличен продукт трябва да бъде от най-основния физически хардуер за контрол на качеството и производителността, обичайната практика е, че клиентите представят програмата за проверка на теста на печатни платки, така че ние, производителите на печатни платки, в съответствие с изискванията на пълния доклад от изпитването; или ни оставете да свършим добра работа, след като прототипните платки бъдат предоставени за собствен тест на клиента. Следващото нещо, за което искам да говоря, са често използваните електрохимични методи за изпитване на печатни платки. Прочетете търпеливо, вярвам, че определено ще спечелите.

I. Съпротивление на повърхностната изолация

Това е много лесно за разбиране, тоест изолационното съпротивление на повърхността на изолационния субстрат,съседните проводници трябва да имат достатъчно високо изолационно съпротивление,за да възпроизведете функцията на веригата. Двойките електроди са свързани в шахматна схема на гребен, подава се фиксирано постоянно напрежение в среда с висока температура и висока влажност и след дълго време на тестване (1~1000h) и наблюдение дали има мигновен феномен на късо съединение в линията и измерване на статичния ток на утечка, съпротивлението на повърхностната изолация на субстрата може да се изчисли според R=U/I.

Съпротивлението на повърхностната изолация (SIR) се използва широко за оценка на ефекта на замърсителите върху надеждността на възлите. В сравнение с други методи, предимството на SIR е, че в допълнение към откриването на локално замърсяване, той може също да измерва въздействието на йонни и нейонни замърсители върху надеждността на PCB, което е много по-ефективно от други методи (като чистота тест, тест със сребърен хромат и др.), за да бъде ефективен и удобен.

Веригата на гребен, която е "многопръстова" преплетена плътна линейна графика, може да се използва за чистота на платката, зелена маслена изолация и т.н., за тестване с високо напрежение на специална линейна графика.

II. Йонна миграция

Настъпва миграция на йони между електродите на печатната платка, феноменът на влошаване на изолацията. Обикновено се среща в субстрата на PCB, когато е замърсен от йонни вещества или вещества, съдържащи йони, в овлажнено състояние на приложеното напрежение, тоест наличието на електрическо поле между електродите и наличието на влага в изолационната междина под условия, дължащи се на йонизацията на метала към противоположния електрод към противоположния електрод, за да се движат (прехвърляне на катод към анод), относителната редукция на електрода в оригиналния метал и утаяване на дендритни метални явления (подобни на калаените мустаци, лесно причинени чрез късо съединение), известен като йонна миграция. ), се нарича йонна миграция.

Йонната миграция е много крехка и токът, генериран в момента на захранване, обикновено кара самата йонна миграция да се слее и изчезне.

Електронна миграция

В стъклените влакна на субстратния материал, когато платката е подложена на висока температура и висока влажност, както и на дълготрайно приложено напрежение, между двата метални проводника и стъклото възниква феномен на бавно изтичане, наречен "електронна миграция" (CAF). влакно, обхващащо връзката, което се нарича повреда на изолацията.

Миграция на сребърни йони

Това е феномен, при който сребърни йони кристализират между проводници като посребрени щифтове и посребрени проходни отвори (STH) за дълъг период от време при висока влажност и разлика в напрежението между съседни проводници, което води до няколко мили сребърни йони , което може да доведе до влошаване на изолацията на основата и дори до изтичане.

Resistance Drift

Процентът на влошаване на стойността на съпротивлението на резистор след всеки 1000 часа тест за стареене.

миграция

Когато изолационният субстрат претърпи "миграция на метал" върху тялото или повърхността, разстоянието на миграция, показано за определен период от време, се нарича скорост на миграция.

Проводим аноден проводник

Феноменът на проводимите анодни нишки (CAF) възниква главно върху субстрати, които са били третирани с флюсове, съдържащи полиетиленгликол. Проучванията показват, че ако температурата на платката надвиши температурата на встъкляване на епоксидната смола по време на процеса на запояване, полиетиленгликолът ще дифундира в епоксидната смола и увеличаването на CAF ще направи платката податлива на адсорбция на водни пари, което ще доведе до отделяне на епоксидната смола от повърхността на стъклените влакна.

Адсорбцията на полиетилен гликол върху FR-4 субстрати по време на процеса на запояване намалява SIR стойността на субстрата. В допълнение, използването на флюсове, съдържащи полиетилен гликол с CAF, също намалява стойността на SIR на субстрата.

Чрез прилагането на горните опции за тестване, в по-голямата част от случаите може да се гарантира, че електрическите свойства на субстрата и химичните свойства, с добър "крайъгълен камък", за да се осигури дъното на физическия хардуер. На тази основа и след това с производителите на печатни платки за разработване на правила за обработка на печатни платки и т.н., могат да бъдат завършени наоценка на технологията.